关于印制电路板的问答百科

纯树脂填充避免PCB厚度不均沪电股份尝试内层原板结构新方案

沪电股份提出的印刷电路板设计中的内层原板结构及方案，该方案通过顺次设置载膜、树脂片以及基层，并设置多个一一对应的填胶孔和保留区，让该方案能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。集微网消息，印制电路板发展至今，其制造加工工艺已经非常成熟。随着产品类型的多元化发展，对PCB的制造带来...

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纯树脂填充避免PCB厚度不均 沪电股份尝试内层原板结构新方案

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