纯树脂填充避免PCB厚度不均 沪电股份尝试内层原板结构新方案
【爱集微点评】沪电股份提出的印刷电路板设计中的内层原板结构及方案，该方案通过顺次设置载膜、树脂片以及基层，并设置多个一一对应的填胶孔和保留区，让该方案能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。
集微网消息，印制电路板发展至今，其制造加工工艺已经非常成熟。随着产品类型的多元化发展，对PCB的制造带来新的挑战。
传统的电源板、能源板通常为6~8层设计，随着产品小型化发展，层数已经提升至12到16层，由于供电需求的提升，球栅阵列结构的印制电路板（BGA）数量的增加，迫使在结构设计必须新增电源层，或增大电源层铜厚设计来满足各种电子元器件的电源需求，PCB加工难度大幅提升。
某些高端线卡和背板经常会使用到2oz或3oz厚铜作为电源层。常规的叠合方式是将整张半固化片根据叠合顺序堆叠，再进行热压形成PCB。此时容易导致厚铜填胶区域填胶不足形成压合空洞，整体板厚不均匀，影响BGA平坦度。
为此，沪电股份在2022年8月18日申请了一项名为“一种内层原板、一种内层原板的制作方法以及一种印制电路板”的发明专利（申请号：202210989728.6），申请人为沪士电子股份有限公司。
根据该专利目前公开的相关资料，让我们一起来看看这项技术方案吧。
如上图，为该专利中公开的内层原板的结构示意图，该内层原板包括顺次设置的第一载膜1、第一纯树脂片2、基层3、第二纯树脂片以及第二载膜。其中，基层包括顺次设置的第一铜箔、固化树脂和第二铜箔。在实际应用中，各纯树脂片胶含量为100%，流动性良好，且各纯树脂片的厚度为20‑300um。
在基层上设有填胶区，各填胶区包括多个填胶孔。操作人员能够根据实际需要设置填胶区的数量、位置以及区域大小。
如上图，为纯树脂片的结构示意图，各保留区的轮廓与撕除区42通过邮票孔43连接。在使用时，用力拉扯撕除区，能够破坏邮票孔，使撕除区脱离保留区，而各保留区依然覆盖在对应的填胶区上。
这种结构通过设置覆盖在基层两侧的第一纯树脂片和第二纯树脂片，使得各填胶孔能够被纯树脂填充。再通过在保留区与撕除区之间设置邮票孔，使得将内层原板作为印制电路板的电源层时，能够便捷地将撕除区多余的树脂撕除，避免印制电路板出现厚度不均的现象。
而在该专利中，也公布了一种内层原板的制作方案，首先，获取第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜。其中，基层包括顺次设置的第一铜箔、固化树脂和第二铜箔。接着，将预设的球栅阵列结构位置映射到基层上，获得对应的填胶区，并根据预设的球栅阵列结构在填胶区开设多个填胶孔。操作人员能够根据客户提供的Gerber资料，确定所有BGA位置和尺寸。
其次，将基层的填胶区均映射到第一纯树脂片和第二纯树脂片上，获得对应的保留区，并在各保留区的轮廓线上均镭射邮票孔。最后，顺次设置第一载膜、第一纯树脂片、基层、第二纯树脂片以及第二载膜，并进行双面快压，从而获得具有球栅阵列结构的内层原板。在实际操作中，采用真空快压机进行双面快压，其压力设置为200-300psi，温度为200摄氏度。
最后，如上图，为该方案中提供的印制电路板的结构示意图，从中可见上铜箔、第一固化树脂、第二固化树脂、内层原板以及下铜箔顺次设置。
以上就是沪电股份提出的印刷电路板设计中的内层原板结构及方案，该方案通过顺次设置载膜、树脂片以及基层，并设置多个一一对应的填胶孔和保留区，让该方案能够使填胶孔被纯树脂填充，避免印制电路板出现厚度不均的现象。