有人说论芯片水平，德州仪器、英伟达都比华为强，为何做手机芯片却不是很好呢？对此你怎么看？
应邀回答本行业问题。
德州仪器、英伟达之所以做不好手机芯片，退出了手机芯片市场，这个问题的回答可以写论文：论手机基带的重要性，论通信专利的必要性。
其实这两家之所以退出了手机芯片市场，就是因为手机芯片高度集成了，都不是卖芯片了，而是在卖Soc，这就涉及到基带的问题。手机的体积小，所以就内部空间小。内部空间小，元器件就需要高度的集成，什么CPU、GPU、基带都弄到了一起，集成后被叫做Soc(系统级芯片、芯片上系统)。
这里你做手机芯片，就得做基带，否则的话很难卖掉了。
现在也就是苹果有自己的芯片，再外挂基带了，也是用在自己家的手机上，这个别人可比不了。
其实这两家公司，不是做不好手机的芯片，而是他们做不好手机的基带。
基带是手机里一个负责完成手机进入移动通信网络时负责信号的调制和解调的部分。我们的手机要接入一个无线通信网络，也就是通常我们说的2/3/4/5G网络，就必须有基带在工作。而这个基带的制造，也不完全是技术水平，里边还有大量的2/3/4/5G的通信专利在里边。
现在的运营商的网络都非常复杂，如果你生产基带的话，就得支持2/3/4/5G，当然了，那两家厂家退出的时候也没有那么多网络，不过至少是需要支持2/3G的。
当年的高通掌握了CDMA的核心专利，也正是在那个时代，这两家企业退出了手机芯片市场，也正是因为高通的专利费的原因。其实基带本身也挺难做的，也相当有技术含量，不过这个或许可以克服，完全不可能克服的就是专利问题。
高通当时基本是垄断了基带这块，就是因为它掌握了CDMA的核心专利，3G时代的三大国际标准都是以CDMA为基础的，这就决定了你生产基带的话，就绕不开高通。
高通当时依靠买基带送Soc的手机，迅速的垄断了当时的手机芯片市场，仅仅有联发科还在低端市场存活着，别的大点儿的基本都退出了市场。
买你的芯片还得再给高通交专利费，这个怎么和高通竞争，所以也就不得不黯然退场了。
现在华为、三星可以生产Soc，也是因为华为和三星都有大量的移动通信领域的专利，4/5G中的专利部分的抵消了高通的专利费，而且在通信领域专研了多年的原因。
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