硅片是什么 什么是硅片
硅片通常用来制造电子芯片，比如说你手机里的处理器或者电脑的CPU。硅是一种很棒的半导体材料，可以通过掺杂来调整其电导性，这让它成为了制造集成电路和各种电子设备的基础材料。也就是说。
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一、硅片是什么
硅片一般是指由单晶硅切割成的薄片，直径有6英寸、8英寸、12英寸等规格，主要用来生产集成电路。硅片只是原料，芯片是成品。
是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
硅片（Silicon wafer）是一种薄而平坦的圆形硅基质材料，常用于集成电路（IC）制造和其他半导体器件的制备过程中。它是半导体工业中最常见的基板材料之一。
硅片通常由高纯度单晶硅材料制成，具有良好的电学性能和机械性能。它的表面通常经过精细的加工和处理，以获得高度平坦度和纯净度。
硅片的主要特点和用途如下：
1. 半导体制造：硅片是制造集成电路（IC）的基本材料之一。通过在硅片表面沉积、刻蚀、掺杂等工艺步骤，可以制备出微小的电子元件和电路结构，如晶体管、电容器、电阻器等，从而实现电子器件的功能。
2. 光电器件制备：硅片也用于制备光电器件，如太阳能电池、光电二极管（LED）、光传感器等。通过在硅片上沉积特定的材料和结构，可以实现光电转换和探测功能。
3. 微机械系统（MEMS）：硅片也是制备微机械系统的常用基板。通过在硅片上进行微细加工，可以制备出微小的机械结构，如微机械传感器、微机械执行器等。
4. 研究和测试：硅片广泛应用于科学研究、测试和学术实验中。研究人员可以在硅片上进行各种实验和测试，以研究材料性质、器件性能等。
常见的直径有2英寸（50.8毫米）、4英寸（101.6毫米）、6英寸（152.4毫米）、8英寸（203.2毫米）和12英寸（304.8毫米）
单晶硅片/气相二氧化硅片
二、什么是硅片
将某一特定晶向的Si seed(种子,通常为一小的晶棒)棒插入熔融状态Si下,并慢慢向上拉起晶棒,一根和seed相同晶向的晶柱就被生产出来,晶柱的直径可以通过控制向上拉的速度等工艺变量来控制.将晶柱切割成很多的一小片,wafer就被制造出来了.晶柱两头无法切割成可用的wafer的部分可被称为头尾料.初步切割出来的wafer,表面通常比较粗糙,无法用作晶圆生产,因而通常都在后续工艺中进行抛光,抛光片的名词就由此而来.针对不同晶圆制造要求,通常需要向粗制晶圆内掺杂一些杂质,如P,B等,以改变其阻值,因而就有了低阻,高阻,重掺等名词.镀膜片可以理解为外延片Epi,是针对特定要求的半导体device而制定的wafer,通常是在高端IC和特殊IC上使用,如绝缘体上Si(SOI)等. 在晶圆IC的生产过程中,需要一些wafer来测试生产设备的工艺状态,如particle水平,蚀刻率,缺陷率等,这些wafer通常叫做控片,控片也用来随正常生产批一起工艺以测试某一工艺的质量状况,如CVD膜厚等.生产设备在维护或维修后,立即工艺生产批的wafer,容易造成报废,因而通常要用一些非常低成本的wafer来运行工艺以确定维护或修理工作的质量,这类wafer通常叫做dummy wafer,当然有的时候dummy wafer也会用在正常生产过程中,如某些机台必须要求一定数量的wafer才能工艺,不足的就用dummy wafer补足,而有的机台必须在工艺一定数量的wafer后进行某一形式的dummy run,否则工艺质量无法保证等等诸如此类的很多wafer都可以叫做dummy. 挡片基本上可以视为dummy wafer的一种. dummy wafer,控片,挡片等通常都是可以回收利用的.
硅片，是制作集成电路的重要材料，通过对硅片进行光刻、离子注入等手段，可以制成各种半导体器件。用硅片制成的芯片有着惊人的运算能力。科学技术的发展不断推动着半导体的发展。自动化和计算机等技术发展，使硅片（集成电路）这种高技术产品的造价已降到十分低廉的程度。这使得硅片已广泛应用于航空航天、工业、农业和国防，甚至悄悄进入每一个家庭。
希望文字工具网搜集的关于硅片的2点解答对大家有用。